AppNano社の提供するナノ装置をご紹介します。
サーマルイメージングアンプとサーマルプローブでお手持ちのAFMがサーマルAFMとして利用可能です。
VertiSense™ Thermal Imaging Amplifier
『VertiSense™』サーマルイメージアンプは熱顕微鏡(Scanning Thermal Microscopy)用途です。
この革新的な超低ノイズアンプは『VertiSenseTM』サーマルプローブと共に使用されます。
温度マッピングモード（TMM）や熱伝導率マッピングモード（CMM）どちらかでサンプルの熱特性画像表示します。
熱電対センサとアンプのリニア特性は、サンプルの熱画像に直接温度表示を可能にします。
このアンプ装置のサンプル&ホールド機能はパルス熱源の画像化を可能にします。
VertiSense™ Thermal Probe
超解像度の熱電対センサーがプローブ先端に配置されています。
- プローブ先端に熱電対センサー配置
- 長寿命な熱電対センサーは調整必要なし
- プローブチップからカンチレバーやサンプルへの熱損失を防ぐ断熱設計
- コールド接合部を離し、リアルな温度測定が実現
<<データシートPDF >>
| <仕様> | VTP-200 | VTP-500 | ||||
| 公称 | 最小 | 最大 | 公称 | 最小 | 最大 | |
| バネ定数(N/m) | 9.9 | 3 | 24.9 | 0.63 | 0.21 | 1.45 |
| 周波数(kHz) | 107 | 67 | 153 | 17 | 11 | 23 |
| 長さ(um) | 200 | 190 | 210 | 500 | 490 | 510 |
| 幅(um) | 50 | 45 | 55 | 50 | 45 | 55 |
| 厚さ(um) | 3.5 | 2.5 | 4.5 | 3.5 | 2.5 | 4.5 |
VertiSense™ 特徴
カンチレバー上のレーザ偏向スポットの位置決めが容易 で
温度マッピングモード（TMM）や導電率マッピングモード（CMM）を可能にします 。
イオン注入されたシリコンヒータからの温度差画像。熱酸化膜（10nm）を薄層を成長させ、イオンビームはプローブの熱的分解能を研究するために粉砕した。サンプルの温度を上昇させるためにヒーターを用いた。
サンプルはBi2Te3:Carbon Nanocrystalline |
サンプルはエポキシにカーボンファイバーを埋め込んで研磨したサンプル。「画像サイズ 25ｘ25um」
SiO2埋め込みサブミクロンのアルミナヒーターの温度コントラストマッピング |
STMチップエッジング装置 『STM Tip Etcher』
この装置はユーザーコントロールによる時間エッチングによるカスタムSTMチップ作成装置です。
コンパクトで自動エッチングストップ、自動制御ディップ&取消及びエッチングのリアルタイム観察が可能です。
チップ先端カーブ径やアスペクト比を高度に制御する為、パルスエッチング技術を使用しています。
パルス幅は調整可能、更にオプションの電気めっきモードはナノスケールの金属コートが可能です。
