半導体チップ高精度アライメントスタッキング装置 『HPAS Mono』が新リリースです。
近年半導体の微細化技術が限界近くなり、小型化や更なる高機能化研究開発にハイブリッドチップの期待も強く積層型(スタック/3D)半導体(IC)による半導体の進化が注目されています。
この半導体チップ高精度アライメントスタッキング装置「HPAS Mono」はスタック手法を用いたヘテロ構造の半導体開発用途に画像解析及び高精度の位置合わせをソフトウエアコントロールで高速に行う事が可能です。
コンパクトな装置ですのでグローブボックスでの操作可能で酸化や汚染を最小限に抑えます。
【アプリケーション例】
【スタック手順】
